邦定ic为什么不好

邦定IC并不是说不好，只是根据具体的应用场景和需求进行选择。邦定IC（Bonding IC）是指将两个或多个芯片通过焊接或其他方式进行连接的一种技术。邦定IC在一些特定场合下具有一些缺点，如：

1. 成本高：邦定IC需要专门的设备和工艺进行处理，因此会增加生产成本。

2. 复杂度高：邦定IC需要进行精细的焊接或其他连接过程，而且对工艺要求较高，容易出现不良。

3. 维护困难：一旦邦定IC中的其中一个芯片出现故障或需要更换，就需要对整个邦定IC进行处理，维护困难。

所以在选择芯片连接技术时，需要综合考虑性能需求、成本、生产工艺、维护等因素，选择合适的连接方式。对于一些需要高密度集成、小型化和高性能要求的应用，邦定IC仍然是一个有效的解决方案。

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